デバイスのパフォーマンス：

数値制御技術に溶け込み、高エネルギーパルスレーザーを用いてレーザーを用いて物体を切断する。レーザー周波数、パルス幅、テーブル速度調整による切断と穴あけを行う。

レーザー切断機は主に8 mm以下の金属板材、管材に接触切断穴を開けるために用いられ、切断穴は0.1 mmに達することができ、特にステンレス、鉄片、シリコン片、セラミックスなどの材料の切断穴に適している。

応用分野：

工業、医学、自動車、航空、消費電子、宝飾品、目、時計、デジタル、家電、電飾などの分野に応用される材料と各種文字、図形、画像、商標などの精密彫刻、彫刻と切断、透かし彫り。